Evaluation de la distribution de rugosité des wafers au moyen de la microscopie à force atomique

Client / Type de client :

Entreprises du secteur de l'industrie et de la science

Problématique / Besoin :

Evaluer correctement la distribution de la rugosité des wafers, la rugosité de suface étant l'un des paramètres de qualité les plus importants des matériaux des wafers pour les secteurs de l'industrie et de la science.

Méthode utilisée / Réponse apportée :

Pour répondre à ce besoin, la microscopie à force atomique est la solution optimale, qui permet une évaluation de la rugosité de surface avec une grande précision.

Tout au long du processus de microstructuration, la qualité de surface initiale et la propreté des wafers sont essentielles. Lors de ce processus, de nombreux paramètres sont contrôlés, de manière à permettre une qualité et un rendement élevés. Sont par exemple réalisés le contrôle dimensionnel après chaque étape du processus, l'analyse des dimensions critiques, de la largeur de ligne et de la rugosité des bords de ligne, ou encore le contrôle de la rugosité de surface après métallisation.

La microscopie à force atomique est une méthode non destructive, qui s'avère également être la méthode la plus précise pour mesurer la topographie de la surface à l'échelle nanométrique. Un modèle 3-dimensionnel de la surface est réalisé, servant de base pour l'analyse de surface. Le microscope à force atomique Tosca 400 peut être utilisé par toutes les industries impliquées dans la transformation et la production des matériaux des wafers.